全光科技推出全自动晶圆厚度测量系统TMS-2000

在半导体设计、制造和封装中的各个环节，都要进行反复多次的检验、测试以确保产品质量，从而研制开发出符合系统要求的器件。半导体加工通常十分复杂，需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎，需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。在半导体制造中，在封装前获得准确的晶圆厚度是至关重要的。

TMS-2000可测量晶圆的厚度和平整度，重复性高达1nm。当极端温度变化和振动等不稳定环境中使用时，传统的晶圆厚度成像技术难以解决精度问题，而TMS-2000具有较高的环境稳定性。而且由于其高速测量能力和紧凑的尺寸，TMS-2000可用于在线检测的各种工业领域。

TMS-2000配有独特的数据采集软件，用于连续的测量、分析和数据输出。该平台最大可容纳12英寸的晶圆，一旦设置，它将自动检测缺口位置和晶圆中心，有效地自动加载坐标数据。除了厚度成像和线轮廓分析之外，还可以对符合SEMI标准的平整度参数进行统计分析，并且可以输出任何格式的数据。它还可以分析两个指定晶圆之间的厚度差异，以便用于监控抛光过程。